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CPUのピンの取り付け位置の違いについて説明します。
■BGA, LGAとは
BGA(Ball Grid Array)とは、CPUチップの底面の小さな球状部分のはんだが基板と接続するタイプです。
リード線を必要とせず直接基板にはんだ付けされるためリード線の変形の恐れが無く、省スペースで実装できる一方、基板実装時にきちんとはんだ付けされたかが目視チェックできないデメリットがあります。
LGA(Land Grid Array)とは、BGAに対して、はんだのボールが乗っていないタイプです。BGAに比べ、取り付け高さを低くすることが可能です。
■PGAとは
PGA(Pin Grid Array)とは、CPUチップの底面に格子状にピンが配列されたタイプです。
自作PCなどで取り付けるCPUにはこのタイプが見られ、スルーホール実装によってあらかじめ基板に取り付けられたICソケットにCPUを挿入します。
■QFP, QFJとは
QFP(Quad Flat Package)とは、L字型のリード線がCPUの4側面から出ているタイプです。
QFJ(Quad Flat J-leaded package)とは、リード線がJ型になっているタイプです。
■SOP, DIPとは
SOP(Small Outline Package)とは、L字型のリード線がチップの2側面から出ているタイプです。
DIP(Dual In-line Package)とは、リード線が2側面から出ており、基板挿入型のタイプです。
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